4. الأداء البصري
4.1 فقدان الإدراج (IL)
عنصر | وضع واحد (APC 8°) | وضع متعدد (كمبيوتر شخصي) |
الخطة المتوسطة الأجل (قياسية) | .75 ديسيبل (الحد الأقصى)، .50.50 ديسيبل (نموذجي) | .60.60 ديسيبل (الحد الأقصى)، .50.50 ديسيبل (نموذجي) |
MTP (خسارة النخبة المنخفضة) | .350.35 ديسيبل (الحد الأقصى)، .20.20 ديسيبل (نموذجي) | .350.35 ديسيبل (الحد الأقصى)، .20.20 ديسيبل (نموذجي) |
إل سي | .30.30 ديسيبل | .30.30 ديسيبل |
4.2 خسارة العودة (RL)
عنصر | وضع واحد (APC) | وضع متعدد (كمبيوتر شخصي) |
الخطة المتوسطة الأجل | ≥60 ديسيبل | ≥25 ديسيبل |
إل سي | APC ≥60 ديسيبل؛ UPC ≥50 ديسيبل | ≥35 ديسيبل |
4.3 الميكانيكية والبيئية
• المتانة: .30.3 ديسيبل تغيير نموذجي بعد 200 تزاوج
• قابلية التبادل: .20.2 ديسيبل
• قوة الشد: >70 ن
• درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية
5. معلمات الكابل (كابل الألياف الدقيقة 12F)
المعلمة | قيمة |
عدد الألياف | 12 النوى |
القطر الخارجي (OD) | 3.0 ±0.15 ملم |
قوة الشد (قصيرة المدى) | 180 ن |
قوة الشد (طويلة الأجل) | 90 ن |
حمل التكسير (قصير المدى) | 500 ن/100 ملم |
حمل التكسير (طويل الأمد) | 150 ن/100 ملم |
دقيقة. نصف قطر الانحناء (ثابت) | 10 د |
دقيقة. نصف قطر الانحناء (ديناميكي) | 20 د |
6. أنواع الهيكل
النوع 1: MTP إلى 12×LC Simplex
• القطر الخارجي للمروحة: 2.0 مم أو 0.9 مم
• طول المروحة: 0.5 م
• قطر الكابل الرئيسي: 3.0 ملم
• جنس الخطة المتوسطة الأجل: أنثى/ذكر
النوع 2: MTP إلى 6×LC دوبلكس
• القطر الخارجي للمروحة: 2.0×4.1 مم أو 0.9 مم
• طول المروحة: 0.5 م
• قطر الكابل الرئيسي: 3.0 ملم
• جنس الخطة المتوسطة الأجل: أنثى/ذكر
النوع 3: MTP إلى 6×LC Uniboot
• القطر الخارجي للمروحة: 2.0 مم أو 3.0 مم
• طول المروحة: 0.5 م
• قطر الكابل الرئيسي: 3.0 ملم
• جنس الخطة المتوسطة الأجل: أنثى/ذكر
7. هندسة الوجه النهائي للموصل
7.1 الوجه النهائي للخطة المتوسطة الأجل (IEC 61300-3-30)
غرض | دقيقة | الأعلى |
روك-X (عبس) | 2000 ملم | – |
روك-Y (عبس) | 50 ملم | – |
زاوية-X | -0.2° | -0.2° |
زاوية-Y (APC) | 7.85° | 8.15° |
زاوية-Y (كمبيوتر شخصي) | -0.2° | -0.2° |
ارتفاع الألياف | 1000 نانومتر | 3500 نانومتر |
ماكس DH (جميع الألياف) | -300 نانومتر | 300 نانومتر |
د مجاورة | -300 نانومتر | 300 نانومتر |
متوسط درهم | -300 نانومتر | 300 نانومتر |
تراجع الأساسية (مم) | -200 نانومتر | 300 نانومتر |
7.2 LC هندسة الوجه النهائي
غرض | جهاز كمبيوتر | ناقلة جنود مدرعة |
نصف قطر الانحناء | 7-25 ملم | 5-15 ملم |
إزاحة القمة | ≥50 ميكرومتر | ≥50 ميكرومتر |
ارتفاع الألياف الكروية | ± 100 نانومتر | ± 100 نانومتر |
إزاحة زاويّة | – | 8°±0.5° |
8. جودة الوجه النهائي (IEC 61300-3-35:2015)
وضع واحد LC
منطقة | يتراوح | الخدوش | العيوب |
أ (الأساسية) | 0-25 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
ب (الكسوة) | 25-115 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
ج (لاصق) | 115-135 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
د (الاتصال) | 135-250 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
متعدد الوضع LC
منطقة | يتراوح | الخدوش | العيوب |
أ (الأساسية) | 0-65 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
ب (الكسوة) | 65-115 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
ج (لاصق) | 115-135 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
د (الاتصال) | 135-250 ميكرومتر | لا أحد | لا أحد |
9. التطبيقات النموذجية
• تصحيح ألياف مركز البيانات عالي الكثافة
• 40G QSFP + إلى 10G SFP + التوصيلات البينية
• وصلات 40G LR4 PSM، 40GBASE-SR4
• نشر إيثرنت بسرعة 10/40/100 جيجا
• التوصيلات الداخلية لمعدات الألياف
• توزيع الألياف إلى المبنى
بيت
