Cabo 24F MTP (macho) -LC fanout 0,9 0,30 m
Cabo patch fan-out de 24 núcleos, conectores pré-terminados MTP (macho) para LC
Otimizado para data centers de alta densidade 10/40/100G e interconexões ópticas
Baixa perda de inserção, alta perda de retorno, boa repetibilidade e intercambialidade
Compatível com os padrões IEC, TIA, JIS e IEEE
Temperatura de operação: -40 °C a +85 °C; comprimento 0,30 m, diâmetro do cabo 0,9 mm
Aplicado em redes de dados, sistemas de acesso óptico e SAN Fibre Channel
- Descrição do produto
- Especificação
- Vantagem do produto
Descrição do produto
1. Visão geral do produto
Este cabo patch fan-out de 24 núcleos é pré-terminado de fábrica com um conector multifibra MTP (macho) em uma extremidade e conectores LC na outra extremidade. Ele é otimizado para interconexões de data center 10/40/100G de alta densidade, cassetes de módulo LGX e aplicações de sistema 100GBASE-SR10 CXP/CFP.
2. Padrões de Conformidade
• IEC 61754-7, IEC 61755
• Telcordia GR-1435-CORE, GR-326
• TIA-604-5 (FOCIS5), TIA-568-C
• JIS C5982, JIS C5973
• IEC 61300-3-34, IEC 61300-3-6, IEC 61300-3-30, IEC 61300-3-35
• Compatível com IEEE 802.3 (40G/100G), 10G Fibre Channel
3. Principais recursos
• 100% pré-terminado e testado de fábrica
• Baixa perda de inserção e alta perda de retorno
• Excelente repetibilidade e intercambialidade
• Estrutura de cabo robusta disponível em fita redonda, oval ou nua
• Conectores codificados por cores para fácil identificação do tipo de fibra
• Solução econômica para terminação multifibra de alta densidade
Especificação
4. Desempenho óptico
4.1 Perda de Inserção (IL)
• Conector MTP (APC de modo único):
○ Padrão: ≤0,75 dB (máx.), ≤0,35 dB (típico)
○ Elite: ≤0,35 dB (máx.), ≤0,20 dB (típico)
• Conector MTP (PC multimodo):
○ Padrão: ≤0,60 dB (máx.), ≤0,35 dB (típico)
○ Elite: ≤0,35 dB (máx.), ≤0,20 dB (típico)
• Conector LC (modo único e multimodo): ≤0,30 dB (máx.)
4.2 Perda de Devolução (RL)
• Conector MTP:
○ APC de modo único: ≥60 dB
○ PC multimodo: ≥25 dB
• Conector LC:
○ APC de modo único: ≥60 dB; UPC: ≥50 dB
○ PC multimodo: ≥35 dB
4.3 Mecânica e Ambiental
• Durabilidade: ≤0,3 dB de mudança típica após 200 acasalamentos
• Intercambialidade: ≤0,20 dB
• Resistência à tração: >70 N
• Temperatura operacional: -40 °C a +85 °C
5. Geometria da face final (índice de interferência 3D)
5.1 Conector MTP
• Raio de Curvatura (ROC):
○ ROC-X (ABS): ≥2000 mm
○ ROC-Y (ABS): ≥50 mm
• Ângulo:
○ APC: 7,85° ~ 8,15°
○ PC: -0,2° ~ +0,2°
• Altura da fibra: 1000 nm ~ 3500 nm
• Max DH (Todas as Fibras): -300 nm ~ +300 nm
• Core Dip (Multimodo): -200 nm ~ +300 nm
5.2 Conector LC
• Raio de Curvatura:
○ PC: 7 ~ 25mm
○ APC: 5 ~ 15mm
• Deslocamento do ápice: ≤50 μm
• Altura esférica da fibra: ±100 nm
• Deslocamento angular (APC): 8° ± 0,5°
6. Qualidade da face final (conforme IEC 61300-3-35:2015)
6.1 Modo Único
• Zona A (núcleo, 0–25 μm): sem arranhões, sem defeitos
• Zona B (revestimento, 25–115 μm): Sem arranhões, sem defeitos
• Zona C (adesivo, 115–135 μm): Sem arranhões, sem defeitos
• Zona D (Contato, 135–250 μm): Sem arranhões, sem defeitos
6.2 Multimodo
• Zona A (núcleo, 0–65 μm): sem arranhões, sem defeitos
• Zona B (revestimento, 65–115 μm): Sem arranhões, sem defeitos
• Zona C (adesivo, 115–135 μm): Sem arranhões, sem defeitos
• Zona D (Contato, 135–250 μm): Sem arranhões, sem defeitos
7. Aplicações Típicas
• Cabeamento de data center de alta densidade
• Redes de comunicação de dados
• Sistemas de acesso óptico
• Rede de área de armazenamento (SAN) Fibre Channel
• Sistemas de interconexão óptica 10G/40G/100G
8. Especificação Física
• Contagem de fibras: 24 fibras
• Diâmetro do cabo de ventilação: 0,9 mm
• Comprimento: 0,30 m
• Tipo de conector: MTP (macho) para LC
• Tipo de polimento: APC de modo único; PC multimodo
Vantagem do produto
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1
Pré-terminado e testado em fábrica para garantir desempenho de transmissão estável.
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2
Baixa perda de inserção e alta perda de retorno para transmissão de sinal confiável.
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3
Excelente repetibilidade e intercambialidade para fácil instalação e manutenção.
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4
Compatível com vários padrões internacionais (IEC, TIA, JIS, IEEE) para ampla compatibilidade.
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5
Estrutura robusta e ampla faixa de temperatura operacional (-40 °C a +85 °C) para ambientes agressivos.
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6
Econômico e adequado para aplicações de data center 10/40/100G de alta densidade.
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