4. مواصفات الأداء البصري
4.1 فقدان الإدراج (IL)
نوع الموصل | وضع واحد (APC 8°) | وضع متعدد (كمبيوتر شخصي) |
MPO (قياسي) | .750.75 ديسيبل (الحد الأقصى)، .50.50 ديسيبل (نموذجي) | .60.6 ديسيبل (الحد الأقصى)، .50.50 ديسيبل (نموذجي) |
MPO (خسارة منخفضة جدًا) | .350.35 ديسيبل (الحد الأقصى)، .20.20 ديسيبل (نموذجي) | .350.35 ديسيبل (الحد الأقصى)، .20.20 ديسيبل (نموذجي) |
إل سي | .30.3 ديسيبل | .30.3 ديسيبل |
4.2 خسارة العودة (RL)
نوع الموصل | وضع واحد (APC) | وضع متعدد (كمبيوتر شخصي) |
MPO | ≥60 ديسيبل | ≥25 ديسيبل |
إل سي | APC≥60dB؛ UPC≥50dB | ≥35 ديسيبل |
4.3 الميكانيكية والبيئية
• المتانة: <0.3 ديسيبل تغيير نموذجي بعد 200 تزاوج
• قابلية التبادل: .20.2 ديسيبل
• قوة الشد: >70N
• درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية
5. تفاصيل موصل MPO
• APC أحادي الوضع: مبيت أخضر + صندوق أسود (خسارة قياسية)؛ غلاف أصفر + حذاء أسود (خسارة منخفضة جدًا)
• كمبيوتر OM1/OM2 متعدد الأوضاع: غطاء بيج + حذاء أسود
• كمبيوتر OM3/OM4 متعدد الأوضاع: غطاء باللون البنفسجي المائي أو المنقط + حذاء أسود
6. متطلبات الهندسة ثلاثية الأبعاد لنهاية الوجه
6.1 الوجه النهائي MPO (IEC 61300-3-30)
• ROC-X (ABS): ≥2000 مم
• ROC-Y (ABS): ≥50 مم
• زاوية APC: 7.85 درجة – 8.15 درجة
• زاوية الكمبيوتر: -0.2 درجة
• ارتفاع الألياف: 1000 نانومتر – 3500 نانومتر
• الحد الأقصى DH (جميع الألياف): -300 نانومتر إلى 300 نانومتر
6.2 هندسة الوجه النهائي LC
• نصف قطر الانحناء (PC): 7-25 ملم
• نصف قطر الانحناء (APC): 5-15 ملم
• إزاحة القمة: ≥50μm
• الارتفاع الكروي للألياف: ±100 نانومتر
• الإزاحة الزاويّة لـ APC: 8°±0.5°
6.3 جودة الوجه النهائي (IEC 61300-3-35)
• الوضع الفردي: لا توجد خدوش أو عيوب في المناطق الأساسية والكسوة والمواد اللاصقة والتلامس والطويق
• متعدد الأوضاع: لا توجد خدوش أو عيوب في المناطق الأساسية والكسوة والمواد اللاصقة والاتصال والطويق
7. التطبيقات النموذجية
• شبكات اتصالات البيانات
• شبكات الوصول الضوئية
• شبكات منطقة التخزين (SAN) / القنوات الليفية
• هياكل مراكز البيانات عالية الكثافة
بيت
