5. الأداء البصري
5.1 فقدان الإدراج (IL)
• MPO (APC أحادي الوضع):
￮ المعيار: .750.75 ديسيبل (كحد أقصى)، .350.35 ديسيبل (نموذجي)
￮ خسارة منخفضة للغاية: .30.35 ديسيبل (كحد أقصى)، .20.20 ديسيبل (نموذجي)
• MPO (كمبيوتر متعدد الأوضاع):
￮ القياسية: .60.6 ديسيبل (كحد أقصى)، .350.35 ديسيبل (نموذجي)
￮ خسارة منخفضة للغاية: .30.35 ديسيبل (كحد أقصى)، .20.20 ديسيبل (نموذجي)
• موصلات LC: .30.3 ديسيبل (كحد أقصى)
5.2 خسارة العودة (RL)
• MPO (APC أحادي الوضع): ≥60dB
• MPO (كمبيوتر متعدد الأوضاع): ≥25dB
• لك (APC): ≥60dB. لك (UPC): ≥50dB
• LC (كمبيوتر متعدد الأوضاع): ≥35dB
5.3 الأداء الميكانيكي
• المتانة: .30.3 ديسيبل تغيير نموذجي بعد 200 تزاوج
• قابلية التبادل: .20.2 ديسيبل
• قوة الشد: >70N
• درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية
6. هندسة الموصل لنهاية الوجه ثلاثية الأبعاد
6.1 الوجه النهائي MPO
• نصف قطر الانحناء (ROC-X): ≥2000 مم
• نصف قطر الانحناء (ROC-Y): ≥50 مم
• زاوية APC: 7.85 درجة ~ 8.15 درجة
• زاوية الكمبيوتر: -0.2 درجة ~ -0.2 درجة
• ارتفاع الألياف: 1000 نانومتر ~ 3500 نانومتر
• الانخفاض الأساسي (متعدد الأوضاع): -200 نانومتر ~ 300 نانومتر
• جميع الألياف DH: -300nm ~ 300nm
6.2 واجهة LC (PC/APC)
• نصف قطر الانحناء (PC): 7 ~ 25 مم
• نصف قطر الانحناء (APC): 5 ~ 15 ملم
• إزاحة القمة: ≥50μm
• الارتفاع الكروي للألياف: ±100 نانومتر
• الإزاحة الزاويّة (APC): 8°±0.5°
7. جودة الوجه النهائي (وفقًا للمواصفة IEC 61300-3-35)
7.1 LC أحادي الوضع
• المنطقة أ (الأساسية، 0–25 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
• المنطقة ب (الكسوة، 25-115 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
• المنطقة ج (لاصق، 115-135 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
• المنطقة D (الاتصال، 135-250 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
7.2 LC المتعدد
• المنطقة أ (الأساسية، 0–65 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
• المنطقة ب (الكسوة، 65-115 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
• المنطقة ج (لاصق، 115-135 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
• المنطقة D (الاتصال، 135-250 ميكرومتر): لا توجد خدوش أو عيوب
8. التطبيقات
• شبكات اتصالات البيانات
• شبكات الوصول الضوئية
• شبكات منطقة التخزين (SAN) / القنوات الليفية
• بنيات بصرية عالية الكثافة
• اتصالات مركز البيانات 10G/40G/100G
بيت
